Máy quét kiểm tra nhiễm bẩn kim loại (XP7) mới của OCS có thể phát hiện các khuyết tật kim loại trong hạt nhựa trong suốt và mờ đục, nhờ có công nghệ tia X cải tiến trong hệ thống đo phân tích hình ảnh của dòng hạt theo thời gian thực. Do sự hấp thụ khác nhau của tia X trong kim loại và trong polyme, các hạt kim loại nhúng có thể được phát hiện từ kích thước 50 µm, giúp cải thiện việc kiểm soát chất lượng của polyme và sản phẩm. Các hạt bị nhiễm bẩn được phát hiện sẽ được phân loại bằng hệ thống vòi phun khí nhiều rãnh.

Các nguyên liệu thô có thể kiểm tra được chẳng hạn như các hạt có độ trong suốt cao hay mờ đục.