Eitre 6
Hệ thống in thạch bản nano (NIL) EITRE® 6 cung cấp giải pháp in thạch bản thủ công và giá cả phải chăng, cho phép sao chép các mẫu cả trong phạm vi micro và nano. Công nghệ nhúng SoftPress® rất quan trọng vì nó cung cấp khả năng kiểm soát độ dày lớp phủ tuyệt vời trên toàn bộ khu vực in và cho phép chuyển mẫu chính xác.
Hệ thống này cũng rất linh hoạt vì nó có thể được cấu hình cho nhiều quy trình in khác nhau được sử dụng bao gồm dập nổi nóng, UV NIL, NIL nhiệt, quy trình xử lý nhiệt đồng thời và UV (STU®).
Hệ thống này cũng rất linh hoạt vì nó có thể được cấu hình cho nhiều quy trình in khác nhau được sử dụng bao gồm dập nổi nóng, UV NIL, NIL nhiệt, quy trình xử lý nhiệt đồng thời và UV (STU®).
Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập:
Đặc điểm
Đặc điểm
- In toàn khu vực
- Công nghệ Softpress®
- Giao diện thân thiện người dùng
- Khả năng xử lý nhiều quy trình in
- Phạm vi cấu hình rộng
- Độ dày lớp cặn dưới 20nm
SoftPress®
Với công nghệ ObducatSoftPress®, áp lực được áp dụng lên con dấu và chất nền sử dụng khí nén đảm bảo tính đồng nhất áp lực trên toàn bộ khu vực in. Điều này cho phép con dấu và chất nền phù hợp với nhau và do đó loại bỏ các tác động bất lợi từ sự thay đổi độ dày, độ cong hoặc độ gợn sóng giữa con dấu hoặc chất nền. SoftPress® cho phép lớp cặn mỏng và đồng đều trên một diện tích rộng, điều này rất quan trọng đến độ chân thực của quá trình in và sự chuyển mẫu độ phân giải cao.
Hoạt ảnh toàn bộ khu vực in
IPS® -Con dấu polymer trung gian
Con dấu polymer trung gian được cấp bằng sáng chế IPS® cho phép kiểm soát nhiễm bẩn và kéo dài tuổi thọ con dấu thông qua quy trình xử lý 2 bước, loại bỏ tiếp xúc giữa con dấu gốc cứng và chất nền cứng. Thay vào đó, con dấu gốc được tái tạo thành một con dấu polymer trung gian mềm, chuyển các cấu trúc vào chất nền đích. Do đó, công nghệ IPS® có tác động sâu rộng đến toonge chi phí liên quan đến NIL, làm cho NIL của Obducat NIL trở thành hệ thống kinh tế nhất trên thị trường.
STU® – Nhiệt đồng thời và UV
Công nghê STU® độc quyền của Obducat, cho phép kết hợp đồng thời NIL nhiệt và UV và do đó cho phép thực hiện quy trình in hoàn chỉnh đối với tiền polymer nhiệt dẻo có khả năng đóng rắn UV được thực hiện ở điều kiện nhiệt độ không đổi. Cách tiếp cận này được áp dụng để ngăn ngừa các vấn đề liên quan đến sự giãn nở về nhiệt khác nhau đối với cả chất nền, vật liệu và con dấu. Phương pháp này cũng cho phép sử dụng lớp phủ quay polymer đóng rắn UV với sự phân bố độ dày đồng nhất trên tấm wafer, điểm quan trọng đối với việc kiểm soát CD cũng như cho phép chuyển mẫu sang lớp nền bên dưới.