Máy Chụp X-Ray Kiểm Tra Khuyết Tật Không Phá Hủy Mẫu Trong Công Nghiệp

Máy kiểm tra NDT X-ray dùng để chụp hình xuyên qua vật liệu. Bao gồm cả quỳnh quang và CT, để tạo ra hình ảnh cắt lớp và tạo không gian ba chiều. Các hình ảnh thu được có độ phân giải cao, cho phép nhìn xuyên qua chúng mà không phá huỷ vật liệu.

SHIMADZU đã tạo thiết bị đầu tiên vào năm 1933 và có hơn nửa thế kỷ trong lĩnh vực này. Thiết bị của chúng tôi đóng góp cải thiện chất lượng sản phẩm và đảm bảo an toàn trên toàn cầu.




XSeeker 8000

XSeeker 8000

Hệ thống chụp cắt lớp (CT) tia X để bàn XSeeker 8000 được trang bị một máy phát tia X công suất cao và một đầu dò bảng phẳng có độ phân giải cao. Mặc dù kích thước nhỏ gọn, nó có công suất tia X cao 160 kV, cho phép quan sát rõ ràng các bộ phận bằng nhựa đúc cũng như các bộ phận đúc khuôn nhôm và các bộ phận kim loại khác.

Với chất lượng hình ảnh rõ nét và công suất cao, nó hỗ trợ các ứng dụng trong nhiều trường hợp, từ quan sát chi tiết trong quá trình phát triển sản phẩm và đánh giá chất lượng đến kiểm tra tại địa điểm gia công.


Xslicer SMX-1010/1020

Xslicer SMX-1010/1020

Xslicer SMX-1010/1020 là một hệ thống tia X phát xạ dọc được trang bị máy phát tia X vi tiêu điểm 90 kV và một đầu dò tấm phẳng FPD có độ phân giải cao.

Với Xslicer SMX-1010/1020, mọi thứ từ việc kiểm tra bằng huỳnh quang tia X đối với bảng mạch, cảm biến và các bộ phận gắn trên bề mặt cho đến phân tích khuyết tật 3D bằng CT đều có thể được thực hiện với một thiết bị duy nhất.


XDimensus 300

XDimensus 300

The XDimensus 300 là hệ thống X-ray CT có khả năng đo hình học 3D bên trong lẫn bên ngoài mẫu.

Shimadzu cung cấp hệ thống mới chưa từng có này để đo kích thước, bao gồm cả nội thất và ngoại thất của hàng hóa công nghiệp như các bộ phận đúc bằng nhựa và các bộ phận đúc bằng nhôm.


inspeXio SMX-225CT HR Plus

inspeXio SMX-225CT HR Plus

inspeXio SMX-225CT FPD HR là hệ thống microfocus X-ray CT hiệu suất cao được Shimadzu trang bị Microfocus X-ray và độ phân giải lớn với đầu dò Flat Panel Detector (FPD).

Vùng phát hiện lớn, độ phân giải đầu vào tương đương 14 megapixel và bộ tạo tia X vi tiêu điểm nâng cao cho phép hình ảnh CT với trường nhìn lớn, độ phân giải và độ tương phản cao.


Xslicer SMX-6010

Xslicer SMX-6010

Xslicer SMX-6010 là hệ thống kiểm tra tia X được trang bị máy phát tia X vi tiêu điểm Shimadzu và đầu dò bảng phẳng 3 megapixel.

Hệ thống chuyển đổi nhịp nhàng giữa phương pháp soi huỳnh quang và Chụp cắt lớp vi tính (CT), cho phép nhiều quan sát phù hợp với hình dạng của mẫu.


TOP