Hệ Thống Kiểm Tra X‑Ray Công Nghiệp Shimadzu Xslicer™ SMX‑6010
Giải pháp chụp X‑ray & CT 3D chính xác cao cho kiểm tra không phá hủy
Xslicer™ SMX‑6010 – Hệ thống kiểm tra X‑ray microfocus dạng phẳng
Xslicer™ SMX-6010 được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra không phá hủy (NDT) khắt khe nhất trong ngành điện tử và sản xuất chính xác. Với khả năng xuyên thấu mạnh mẽ từ ống phát 160 kV, máy hoạt động như một máy X-ray trong công nghiệp điện tử chuyên dụng, hỗ trợ phân tích lỗi và tối ưu quy trình sản xuất pin Lithium-ion hoặc nhôm đúc. Đây là giải pháp máy X-ray 3D hoàn hảo để quan sát cấu trúc nội bộ mà không cần phá hủy mẫu thử.
Xslicer™ SMX-6010 được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra không phá hủy (NDT) khắt khe nhất trong ngành điện tử và sản xuất chính xác. Với khả năng xuyên thấu mạnh mẽ từ ống phát 160 kV, máy hoạt động như một máy X-ray trong công nghiệp điện tử chuyên dụng, hỗ trợ phân tích lỗi và tối ưu quy trình sản xuất pin Lithium-ion hoặc nhôm đúc. Đây là giải pháp máy X-ray 3D hoàn hảo để quan sát cấu trúc nội bộ mà không cần phá hủy mẫu thử.
Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập:
Tính năng nổi bật
Thông số kỹ thuật
Tính năng nổi bật
- Ống phát X‑ray công suất cao 160 kV dạng mở
Phù hợp kiểm tra vật liệu dày và mật độ cao như nhôm đúc áp lực, pin Li‑ion và PCB đa lớp. - Chụp CT dạng phẳng (Planar CT – PCT)
Dễ dàng chuyển đổi giữa kiểm tra X‑ray 2D và phân tích CT 3D, quan sát cấu trúc bên trong mà không phá hủy mẫu. - Detector 3 MP & Công nghệ HDR
Kết hợp đầu thu ảnh phẳng 3 megapixel với xử lý HDR độc quyền của Shimadzu, tạo hình ảnh có độ tương phản cao ngay cả với mẫu có độ dày không đồng nhất. - Độ phân giải siêu cao 1 µm
Phát hiện chi tiết cực nhỏ, đáp ứng yêu cầu R&D và phân tích lỗi chuyên sâu. - Bàn mẫu linh hoạt 5 trục
Hỗ trợ nghiêng và xoay cả bàn mẫu và detector, cho phép quan sát từ nhiều góc độ mà không cần tháo hoặc reposition mẫu.
Thông số kỹ thuật
| Độ phân giải không gian | 1 µm (độ phân giải bảng vi JIMA) |
| Kích thước mẫu tối đa | 470 × 420 × 100 mm, max. 5 kg |
| Hành trình chuyển động | X: 460 mm, Y: 410 mm, Z: 100 mm, xoay ±180° , nghiêng 60° |
| Phạm vi quét CT | X: 350 mm, Y: 350 mm |
| Góc chụp cắt lớp (góc CT) | 45° hoặc 60° |
| Điện áp ống Xray | Điện áp ống tối đa: 160 kV, Dòng điện ống tối đa: 100 µA, Công suất định mức: 16 W |
| Đầu dò | Đầu dò bảng phẳng |
| Trường nhìn huỳnh quang (trên tấm carbon) | 0.75 mm (dọc) × 1.3 mm (ngang) to 21 mm (dọc) × 38 mm (ngang) |
| Trường nhìn CT (trên tấm carbon) | 3 đến 30 mm (với góc laminography 45°) / 3 đến 14 mm (với góc laminography 60°) |
| Điện áp yêu cầu | 200 V AC ± 10 %, 1,5 kVA (điện trở nối đất tối đa 100 Ω) |
| Khối lượng | Approx. 2,450 kg |
| Điều kiện môi trường | Nhiệt độ môi trường: 15 đến 30 °C, Độ ẩm môi trường: 40 đến 80 % RH (không ngưng tụ) |
| Mức độ rò rỉ | 1μSV/h hoặc thấp hơn |